Медный лист 5х300х400 мм М3

На формирование текстуры поверхности медного листа влияют особенности производства. Это метод прокатки (холодная или горячая), степень деформации, качество валков, а также последующая термическая обработка (отжиг). Холодная прокатка придает гладкую, часто зеркальную или сатинированную поверхность. Горячая прокатка оставляет более грубую, окисленную текстуру. Отжиг может привести к некоторому матированию поверхности.

Медный лист марки М2 более устойчив к воздействию слабых кислот по сравнению с М3. Хотя медь в целом хорошо сопротивляется слабым неокисляющим кислотам (уксусная, угольная), более высокая чистота М2 (не менее 99.5%) по сравнению с М3 (не менее 99.0%) обеспечивает лучшую коррозионную стойкость. Меньшее количество примесей в М2 снижает вероятность образования гальванических пар и очагов коррозии.

Повышение температуры значительно увеличивает пластичность медного листа при гибке. При комнатной температуре медь обладает хорошей пластичностью, но при нагреве (например, до 200-300°C) внутренние напряжения снижаются, и материал становится более податливым, что позволяет выполнять гибку с меньшими радиусами и без риска растрескивания, особенно для листов в твердом или полутвердом состоянии.

Медный лист марки М1 обладает большей пластичностью при холодной штамповке по сравнению с М2. Это обусловлено более низким содержанием примесей, особенно кислорода и других легирующих элементов, в М1 (медь не менее 99.75%) по сравнению с М2 (не менее 99.5%). Меньшее количество неметаллических включений в М1 снижает вероятность образования трещин и улучшает формовочные свойства.

Медный лист марки М0б имеет существенные преимущества в электронике перед М1. Благодаря своей высокой чистоте и бескислородной структуре, М0б обладает наивысшей электропроводностью (на 3-5% выше, чем у М1) и теплопроводностью, что критично для отвода тепла и минимизации потерь. Отсутствие кислорода исключает водородную болезнь меди при пайке в восстановительных атмосферах, обеспечивая надежные соединения.

Атмосферная влажность является ключевым фактором в процессе патинирования медного листа. Высокая влажность, особенно в сочетании с присутствием углекислого газа, диоксида серы и хлоридов в воздухе, ускоряет образование стабильного слоя патины. В сухих условиях патинирование происходит значительно медленнее или не образуется характерный зеленовато-голубой налет, оставаясь скорее темно-коричневым.

Для очистки медного листа от загрязнений после монтажа рекомендуется использовать мягкие, неабразивные средства. Свежие загрязнения можно удалить теплой водой с нейтральным моющим средством и мягкой губкой. Для более стойких пятен (например, от цемента или краски) применяют специализированные составы для меди, избегая хлорсодержащих или абразивных веществ, которые могут повредить патину или поверхность. Тщательное ополаскивание и сушка обязательны.